江苏爱矽半导体科技有限公司是2018-04-26在江苏省徐州市注册成立的有限责任公司，注册地址位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房。江苏爱矽半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320301MA1WF9EC1K，企业法人张春辉，目前企业处于开业状态。江苏爱矽半导体科技有限公司的经营范围是：半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看江苏爱矽半导体科技有限公司更多信息和资讯。

江苏芯德半导体科技有限公司联系方式：公司电话025-58296899，公司邮箱tara.yue@jssisemi.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码1条。公司介绍：江苏芯德半导体科技有限公司是2020-09-11在江苏省南京市浦口区成立的责任有限公司，注册地址位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号。江苏芯德半导体科技有限公司法定代表人张国栋，注册资本77,690.9092万(元)，目前处于开业状态。通过爱企查查看江苏芯德半导体科技有限公司更多经营信息和资讯。

好干。只要自己努力，能吃苦就没问题。江苏爱矽半导体科技有限公司，是一家以芯片封装测试为主的半导体科技企业，2018年4月于徐州市经济技术开发区注册成立，注册资本50000万人民币，地址位于徐州市经济技术开发区电子信息产业园。致力于打造淮海经济带的具有规模的全自动化集成电路封装测试生产线具有多层次封装产品及完整供应链的企业。

江苏神州半导体科技有限公司是2016-04-26在江苏省扬州市邗江区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于扬州市邗江区蜀岗西路19号1。江苏神州半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91321003MA1MJYYL3K，企业法人朱培文，目前企业处于开业状态。江苏神州半导体科技有限公司的经营范围是：半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修；电源、电子机械设备维修；电气工业设备安装调试；软件开发；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口商品和技术除外）；电子器材、五金交电、环保设备、照相器材、金属材料、高低压电器、通讯器材、电子产品、电线电缆、机械设备制造、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看江苏神州半导体科技有限公司更多信息和资讯。

20092009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS8102009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS3292009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/81520082008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域20072007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点20062006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组，首创CDFN封装2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处20052005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约20042004 年 08 月 推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组2004 年 06 月 推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组2004 年 03 月 推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组2004 年 03 月 推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片20032003 年 12 月 推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组2003 年 10 月 推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS1502003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司2003 年 09 月 推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片2003 年 07 月 推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片2003 年 07 月 推出SiSM661FX，为笔记本电脑专用之集成芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片，集成Serial ATA高速传输介面2003 年 06 月 推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约，涵盖前端总线800MHz授权协定2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160，正式进军无线通讯领域2003 年 1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理20022002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS6552002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR6582002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.12002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS7452002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS9622002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖20012001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS6452001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T20002000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片19991999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转1999 年 05 月 推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂，预计公元2000年开始量产1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片19981998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」1998 年 09 月 推出SiS620，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片1998 年 08 月 推出SiS530，将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision集成进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗19971997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易1997 年 06 月 推出SiS 6326，为高集成度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解码器，TV编码器及AGP介面等五项功能1997 年 04 月 推出SiS 5598，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」19961996 年 12 月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」1996 年 12 月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组1996 年 01 月 新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能19951995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司19921992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司19901990 年 05 月 利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助19881988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品19871987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业1987 年 08 月 公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整1987 年 02 月 成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立商场如战场，竞争的残酷导致不断有人倒下，而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道，SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼，同时投资其它领域也严重亏损，将转换重点到南桥芯片研发制造上，以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年，并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为，估计在英特尔、AMD双重夹击之下，矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。